O processo tem o objetivo de banhar a placa de circuito impresso com uma onda de estanho.
Primeiramente, os componentes convencionais são soldados, depois os componentes SMD.
O stencil para os componentes SMD é chamado de stencil para adesivo e o layer usado para gerar o arquivo gerber é o TOP/BOTTOM Assy (P-CAD).
O processo de soldagem por onda também é conhecido por Wave Soldering.
Clique aqui para visualizar o vídeo acima, onde é demonstrado o processo de soldagem por onda.
Autor: Prof. Edson Bomfim
