Especificações para produção de placa de circuito impresso

Quando você fizer uma cotação para fabricação de seu protótipo ou projeto, algumas informações serão solicitadas a você pelo fabricante de placa de circuito impresso, como:

1. Tamanho da placa.
2. Laminado base (dielétrico). Pode ser: FR1, FR2, FR4, CEM-1 e cerâmica. O mais comum é FR4.
3. Espessura do cobre. Pode ser: ¼, ½, 1, 2 ou 3 oz. O mais comum é 1 oz.
4. Espessura da placa. Pode ser: 0,8 mm, 1,6 mm ou 2,4 mm. O mais comum é 1,6 mm.
5. Simbologia (serigrafia). Pode ser: branco, amarelo ou preto. O mais comum é branco.
6. Máscara de solda. Pode ser: verde, preto, vermelho, azul ou transparente. O mais comum é verde.
7. Acabamento de superfície. Pode ser: OSP, HASL (Hot Air), Carbono, Níquel eletrolítico, Ouro químico ou Ouro eletrolítico. O mais comum é HASL.
8. Teste elétrico. Pode ser: sim ou não. O mais comum é não.

Autor: Prof. Edson Bomfim

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