quarta-feira, 30 de dezembro de 2009

Processo de Soldagem por Onda

O processo de soldagem por onda é usado na soldagem de componentes convencionais e SMD.

O processo tem o objetivo de banhar a placa de circuito impresso com uma onda de estanho.

Primeiramente, os componentes convencionais são soldados, depois os componentes SMD.

O stencil para os componentes SMD é chamado de stencil para adesivo e o layer usado para gerar o arquivo gerber é o TOP/BOTTOM Paste (P-CAD).

O processo de soldagem por onda também é conhecido por Wave Soldering.



Clique aqui para visualizar o vídeo acima, onde é demonstrado o processo de soldagem por onda.

Espero ter ajudado.

Autor: Prof. Edson Bomfim

segunda-feira, 30 de novembro de 2009

Processo de Soldagem por Refusão

Um dos processos de soldagem utilizados atualmente é o Reflow Soldering (Soldagem por Refusão).

Usa-se um stencil (folha metálica perfurada onde os furos são feitos exatamente onde estão localizados os pads dos componentes SMD), com o objetivo de colocar pasta de solda sobre os pads da placa de circuito impresso.

Os componentes são posicionados e então, a placa vai para um forno com temperatura controlada para processo de soldagem.

Para visualizar um stencil, clique no link abaixo. http://www.gravametal.com.br/stencil05.htm

O arquivo gerber usado para produção do stencil para pasta de solda é o TOP/BOTTOM Paste, no caso do programa de layout ser o P-CAD.

Para os que deixam de usar o stencil, resta fazer o posicionamento dos componentes SMD de forma manual, neste caso, o tempo gasto será muito maior.

Para visualizar um vídeo onde é visto este processo, clique no link abaixo.

http://www.pcadfacil.com.br/2009-11-Blog/


Autor: Prof. Edson Bomfim

sábado, 31 de outubro de 2009

Programa visualizador de arquivos GERBER

Há momentos em que os layoutistas de placa de circuito impresso precisam visualizar os arquivos gerber de seus projetos.

Uma opção gratuita de programa visualizador de arquivos gerber é o Viewplot. É um dos mais simples de se usar.

Porém, existe uma versão paga onde pode-se editar e salvar um novo arquivo, caso queira fazer alterações.

Para fazer o download do Viewplot (apenas visualizador) de arquivos gerber clique aqui.

Maiores informações, visite o site oficial:

www.viewplot.com

Autor: Prof. Edson Bomfim
http://www.pcadfacil.com.br

segunda-feira, 31 de agosto de 2009

Processos de fabricação de Circuito Impresso

Existem dois tipos de processos de fabricação:

Subtrativo: é o processo mais utilizado. A partir de um laminado que pode ter cobre de um ou dos dois lados é depositado sobre sua superfície uma camada de tinta (método serigráfico, muito usado em projetos artesanais por hobbistas) ou por processo fotográfico, onde é feito o desenho das trilhas sobre a face de cobre. Posteriormente, esta placa é submetida a um tratamento químico chamado corrosão, onde toda área de cobre desprotegida é removida.

Aditivo: é mais utilizado pelas indústrias de grande porte, na fabricação de placas de computadores e televisores. A partir de uma placa base sem cobre algum sobre sua superfície, por processos químicos, é depositado o material condutor cobre, assim formando-se as trilhas e ilhas. A grande vantagem deste processo é a economia de cobre, que fará com que o valor do produto final seja amenizado.

Autor: Prof. Edson Bomfim
http://www.proteusfacil.com.br

quarta-feira, 29 de julho de 2009

Principais layers para a fabricação de uma placa de circuito impresso

- Layer bottom;
- Layer top;
- Serigrafia (as marcas do lado do componente que são usadas para identificação);
- Máscara de solda para o layer bottom;
- Máscara de solda para o layer top;

Além dos layers citados acima, exige-se o arquivo de furação conhecido como Drill File na fabricação de qualquer placa de circuito impresso profissional.

Autor: Prof. Edson Bomfim
www.pcadfacil.com.br

segunda-feira, 22 de junho de 2009

Sistema de corrosão e metalização diferenciado

Sistema de corrosão e metalização diferenciado dos que são usados atualmente.

A corrosão não é feita com percloreto, mas sim com uma solução bem menos agressiva e totalmente transparente que não causa nenhuma sujeira, aqui o segredo está numa fonte de ultra-som que já desenvolvemos há muito tempo, fizemos apenas uma modificação na programação do uC.

A metalização é feita como a maioria trata-se de um sistema de galvanoplastia, porém os eletrodos (placas anódicas) de cobre, ouro... recebe um tratamento diferente, o que exige bem menos potência da fonte, menos quantidade da solução dielétrica e o depósito é feito em um tempo bem menor.

Autores: Beatrice e Saulo

domingo, 31 de maio de 2009

Criação de componente multigate heterogêneo

Preparei um tutorial de como criar um componente multigate heterogêneo usando o programa P-CAD.

O componente criado foi o LM324.

É um tutorial muito útil para todos os interessados em aprender essa tarefa, que para alguns é uma "dor de cabeça".

Clique aqui para fazer o download.

Autor: Prof. Edson Bomfim
www.pcadfacil.com.br

quinta-feira, 30 de abril de 2009

Dicas de layout de placa de circuito impresso

Antes de mandar o seu projeto para um fabricante de placa de circuito impresso é importante fazer uma checagem final. Abaixo, estão algumas dicas:

  • A placa tem furos de fixação? Os furos estão com tamanhos apropriados e posicionados corretamente?
  • Todos os componentes polarizados como por exemplo, capacitores eletrolíticos estão com a serigrafia indicando um sinal de +?

  • A placa está identificada com um código (part number) para identificar especificamente este projeto, dentre vários outros que sua empresa comercializa?
  • Componentes grandes estão separados por uma distância apropriada de outros componentes?
  • Os reguladores de tensão e transistores de potência aceitam dissipadores de calor? Existe espaço para eles?
  • Todos os diâmetros de furos têm tamanho suficiente?
  • Existem pontos de teste que necessariamente devem ser identificados com serigrafia?
  • Os textos de serigrafia estão em lugares aceitáveis?
  • Conectores de alimentação estão onde realmente devem estar?

Prof. Edson Bomfim
www.pcadfacil.com.br


sábado, 28 de março de 2009

Prototipação de placas de circuito impresso de qualidade e baixo custo

Dica importante para você layoutista de placa de circuito impresso!

O site Circuito Impresso PRO oferece um serviço de produção de placas de circuito impresso, protótipos ou grandes volumes com qualidade e baixíssimo custo.

Indicado para hobbistas e estudantes, que querem suas placas a nível profissional, em fibra de vidro, face simples ou dupla face e com furos metalizados.





Para maiores informações visite o site e aproveite este serviço.

Espero ter ajudado.

Cursos P-CAD Fácil - Aperfeiçoando seu conhecimento na área de layout de placa de circuito impresso.


Prof. Edson Bomfim

http://www.pcadfacil.com.br/

domingo, 8 de fevereiro de 2009

Placa de Circuito Impresso

É interessante notar que são poucos os que enxergam o papel e a importância de um layoutista de PCB na nossa sociedade.

Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc. existe internamente uma placa de circuito impresso.

Ela é a base para caminhos estreitos de cobre percorridos por cargas elétricas que dão vida aos componentes eletrônicos que mais do que nunca nos auxiliam no nosso dia-a-dia.

As PCIs também estão presentes na Indústria. Por que não falar dos instrumentos de medição, transmissores de pressão, medidores de temperatura, medidores de vazão, indicadores digitais, phmetros, condutivímetros, multímetros, CLPs, inversores de frequência etc.

Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados e valorizados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device). E há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por ser mais barato para os fabricantes de componentes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).



Grande é o papel dos Técnicos e Engenheiros em Eletrônica, Mecatrônica, Eletroeletrônica, Automação Industrial para o desenvolvimento tecnológico de nosso país.

Só com a educação e desenvolvimento tecnológico deixaremos de ser predominantemente uma nação exportadora de matéria-prima, como o silício, para sermos exportadores de bens de consumo com maior valor agregado.

Autor: Prof. Edson Bomfim