segunda-feira, 30 de novembro de 2009

Processo de Soldagem por Refusão

Um dos processos de soldagem utilizados atualmente é o Reflow Soldering (Soldagem por Refusão).

Usa-se um stencil (folha metálica perfurada onde os furos são feitos exatamente onde estão localizados os pads dos componentes SMD), com o objetivo de colocar pasta de solda sobre os pads da placa de circuito impresso.

Os componentes são posicionados e então, a placa vai para um forno com temperatura controlada para processo de soldagem.

Para visualizar um stencil, clique no link abaixo. http://www.gravametal.com.br/stencil05.htm

O arquivo gerber usado para produção do stencil para pasta de solda é o TOP/BOTTOM Paste, no caso do programa de layout ser o P-CAD.

Para os que deixam de usar o stencil, resta fazer o posicionamento dos componentes SMD de forma manual, neste caso, o tempo gasto será muito maior.

Para visualizar um vídeo onde é visto este processo, clique no link abaixo.

http://www.pcadfacil.com.br/2009-11-Blog/


Autor: Prof. Edson Bomfim