segunda-feira, 28 de novembro de 2011

Tendência no layout de placa de circuito impresso

É interessante notar que são poucos os que enxergam o papel e a importância de um layoutista de placa de circuito impresso na nossa sociedade.

Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc, existe internamente uma placa de circuito impresso.

Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais (PTH) estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device).

Além do que, há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por serem mais baratos para os fabricantes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).

Espero ter ajudado.

quinta-feira, 13 de outubro de 2011

EMI em Amplificadores de Áudio

Dica de como evitar Interferência Eletromagnética em amplificadores de áudio.

Participação especial de Sergio Rosar.

Quando o layout for de equipamento de áudio com placa face simples única, fazer de preferência um ponto central de terra na placa, também chamado de "Star Ground", ponto este de onde deve sair todas as trilhas de terra do circuito, isto para evitar um circuito fechado entre as diversas trilhas de terra, evitando o chamado "loop de terra", que seria suscetível a captar induções ou realimentações de sinais das partes ativas do circuito, coisa que desestabilizaria o terra, fazendo-o ficar flutuante.

Veja também:

Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 1

Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 2

terça-feira, 7 de junho de 2011

Download de datasheets

Para quem trabalha com projetos de layout de placa de circuito impresso, é fundamental o uso de datasheets de diversos componentes. Nos datasheets temos tanto a simbologia como o encapsulamento dos componentes. Além, de informações técnicas a respeito de funcionamento, especificações, limites, funções etc. Recomendo o site abaixo para download de datasheets. http://www.datasheetcatalog.com/ Espero ter ajudado.

segunda-feira, 21 de março de 2011

Especificações para produção de placa de circuito impresso

Quando você fizer uma cotação para fabricação de seu protótipo ou projeto, algumas informações serão solicitadas a você pelo fabricante de placa de circuito impresso, como:
  1. Tamanho da placa.
  2. Laminado base (dielétrico). Pode ser: FR1, FR2, FR4, CEM-1 e cerâmica. O mais comum é FR4.
  3. Espessura do cobre. Pode ser: ¼, ½, 1, 2 ou 3 oz. O mais comum é 1 oz.
  4. Espessura da placa. Pode ser: 0,8 mm, 1,6 mm ou 2,4 mm. O mais comum é 1,6 mm.
  5. Simbologia (serigrafia). Pode ser: branco, amarelo ou preto. O mais comum é branco.
  6. Máscara de solda. Pode ser: verde, preto, vermelho, azul ou transparente. O mais comum é verde.
  7. Acabamento de superfície. Pode ser: OSP, HASL (Hot Air), Carbono, Níquel eletrolítico, Ouro químico ou Ouro eletrolítico. O mais comum é HASL.
  8. Teste elétrico. Pode ser: sim ou não. O mais comum é sim.