quarta-feira, 10 de julho de 2019

Conteúdo do Curso de Eletrônica Geral do Básico ao Avançado

Conteúdo do Curso de Eletrônica Geral do Básico ao Avançado:

  • Tensão elétrica
  • Diferença de potencial elétrico
  • Corrente elétrica
  • Resistência elétrica
  • Resistores
  • Circuitos resistivos série e paralelo
  • Defeitos em resistores 
  • Lei de Ohm
  • Potência elétrica
  • Notação científica 
  • Resistores ajustáveis
  • Defeitos em resistores ajustáveis
  • NTC e LDR
  • Corrente contínua 
  • Corrente alternada
  • Funcionamento do osciloscópio 
  • Capacitores 
  • Circuitos capacitivos e resistivos em DC (corrente contínua)
  • Tipo de capacitores 
  • Análise de defeitos em circuitos resistivos capacitivos 
  • Campo eletromagnético.
  • Indutância e reatância indutiva
  • Indutores (bobina) em DC
  • Circuitos com indutores em DC
  • Defeitos em Indutores em DC
  • Indutores em AC (corrente-alternada)
  • Capacitores em AC
  • Reatância capacitiva
  • Transformadores
  • Análise de formas de onda 
  • Diodo (semicondutor)
  • Polarização direta e reversa
  • Circuitos com diodo
  • Defeitos em circuitos com diodos.
  • Diodo retificador (meia-onda)
  • Diodo retificador (onda-completa)
  • Diodo retificador em ponte.
  • Diodo zener
  • Circuitos com diodo zener
  • LED
  • Circuitos com LED
  • Transistor - NPN e PNP
  • Polarização em transistores
  • Circuitos transistorizados
  • Circuitos com transistores
  • Circuitos de comando e acionamento transistorizados
  • Defeitos em circuitos de comando e acionamento
  • Transistor regulador de tensão
  • Circuitos reguladores de tensão Fonte negativa
  • Defeitos em circuitos reguladores com transistores
  • Circuitos reguladores e estabilizadores de tensão
  • Circuitos integrados reguladores de tensão
  • Amplificadores Operacionais 
  • Amplificadores Operacionais comparadores de tensão
  • Circuitos integrados (CI 555)
  • Utilização de estação de ar quente
  • Utilização da estação de solda
  • Utilização do sugador de solda 
  • Ferramentas auxiliares de bancada (pinças, alicates, fluxos e demais insumos)
  • Abordagem sobre o multímetro
  • Abordagem sobre o capacímetro
  • Abordagem sobre o uso da fonte de bancada 
  • Parte prática relativa a soldagem de componentes de tecnologia PHT e SMD


Para obter mais informações e adquirí-lo, clique aqui.

Espero ter ajudado.

sexta-feira, 26 de abril de 2019

Como fazer trilhas e chapados com preenchimento em solda no DipTrace

Esta postagem surgiu da seguinte dúvida do Domingos:

"Eu estou com dúvidas de como fazer trilhas e chapados com preenchimento em solda no DipTrace e gostaria que vc me enviasse um vídeo vc mesmo fazendo o preenchimento com solda.

OBS, Vou enviar uma foto do exemplo PCB.

OBRIGADO E AGUARDO O SEU RETORNO".

No vídeo eu vou mostrar a imagem que ele me passou pedindo ajuda para fazer no layout de PCB usando o DipTrace. Em outras palavras, ele quer deixar áreas e trilhas expostas à solda para depois que a placa for produzida, ele preencher essas áreas com estanho.

Antes de fazer o procedimento solicitado, eu vou ensinar como criar áreas de chapado, tanto no Top, como no Bottom também.



Software DipTrace: http://www.diptrace.com.br

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Espero ter ajudado.

quarta-feira, 17 de abril de 2019

Boas práticas de PCB Design

Neste vídeo eu vou comentar com você uma experiência que eu tive com um projeto de placa de circuito impresso. No caso um cliente pediu para eu fazer algumas alterações em um layout já feito por um outro layoutista. Porém, ao fazer essas alterações, eu notei alguns pontos estranhos, como nets (malhas) diferentes, mas que tinham conexão por trilhas, ou seja, estavam em curto. Durante o vídeo, vou dar uma boa prática muito importante que vai ajudar você a evitar problemas nos seus layouts de PCI.



Para saber mais, sugiro que conheça o Curso Boas Práticas de PCB Design, link abaixo:

https://www.circuitoimpresso.pro.br/boas-praticas-de-pcb-design.html

Espero ter ajudado.

segunda-feira, 15 de abril de 2019

Como fazer chapado de GND no Sprint-Layout

Dúvida do Benedito Tassa quanto ao software Sprint-Layout:

"gostei do software só não consigo fazer a parte de aterramento pode me passar como fazer no sprint layout"

Esta dúvida foi colocada nos comentários do vídeo abaixo.



Resposta em texto:

Olá Benedito! Fico feliz com seu comentário. Vamos lá, siga os passos abaixo. Caso ainda tenha dificuldades, me retorne, ok?

Primeiramente:

1. Painel Properties deve estar ativo (clicar no ícone canto superior direito), ícone que tem um ponto de "?".

2. Uma das camadas de sinal (Copper Top ou Copper Bottom) deve estar ativa.

Passos seguintes:

1. Clicar no ícone Ground Plane, está ao lado da paleta de camadas, basta aproximar o ponteiro do mouse até encontrar "Ground plane".

2. Selecionar todos os packages (Macros) para alterar o espaçamento do cobre para trilhas e pads, para isso alterar no campo de valor
numérico, o valor padrão que aparece é 0.4mm.

3. Para definir pads (ilhas) que terão conexão com este chapado (Ground plane), segurar a tecla Alt e clicar nos respectivos pads.
No painel Properties marque a caixinha Thermal pad.

4. Para definir o tamanho desejado de chapado (aterramento), usar os ícones Cutout as rectangle ou Cutout as polygon (eles estão abaixo do valor
numérico). Usar um destes ícones e na área de trabalho ir fazendo os recortes até ficar de acordo com o desejado.

Resposta em vídeo:



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Espero ter ajudado. Valeu!

Software e Curso do Sprint-Layout:

https://www.circuitoimpresso.pro.br/sprint-layout.html

quarta-feira, 20 de março de 2019

Como criar um novo componente no DipTrace

Veja a Playlist "Como criar um novo componente no DipTrace".

No VIDEO #1 desta Playlist vou mostrar como criar o pattern ou package (Pentawatt), que é o encapsulamento do componente TDA2030 (amplificador de áudio). Inicialmente vamos criar os pads, sempre mostrando passo a passo e em detalhes esse procedimento. Vamos aprender a usar o Editor de Modelos (Pattern Editor).

No VIDEO #2 desta Playlist vou mostrar como criar o desenho do corpo do pattern ou package (Pentawatt), que é o encapsulamento do componente TDA2030 (amplificador de áudio). Sempre olhando o datasheet do respectivo componente vou passo a passo mostrando em detalhes esse procedimento.  Vamos continuar a usar o Editor de Modelos.

No VIDEO #3 desta Playlist vou mostrar como criar o desenho do componente (símbolo), que é um amplificador de áudio. Vou ensinar a usar o Editor de Componentes e como fazer a associação de um componente (símbolo) a um package (package ou modelo), sempre mostrando passo a passo e em detalhes esses procedimentos, tanto o desenho do símbolo como inclusão e configuração dos pinos. Por fim, vamos visualizar o componente no Esquemático e o modelo no PCB Layout.

Lembrando que o TDA2030 é um componente monogate, ou seja, tem apenas uma parte em seu encapsulamento.



Estes vídeos são vídeo aulas do Curso DipTrace Fácil para demonstração. Mais informações, visite:

http://www.diptracefacil.com.br

Software DipTrace: http://www.diptrace.com.br

Link para baixar datasheets de componentes eletrônicos:

http://www.datasheetcatalog.com

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Espero ter ajudado.

terça-feira, 12 de março de 2019

Como foi minha entrevista em Inglês para o cargo de Técnico em Eletrônica

Sabemos que o domínio do idioma Inglês é um diferencial para diversos cargos. Para quem é Técnico em Eletrônica não é diferente.

Vemos nos datasheets que o idioma padrão é o Inglês. Além disso, muitos instrumentos e/ou aparelhos eletrônicos são importados, seus manuais são em Inglês.

Neste vídeo, veja como foi minha entrevista em Inglês para o cargo de Técnico em Eletrônica.

Vou falar como foi meu aprendizado do idioma Inglês também, traumas e dificuldades e vou dar dicas que me ajudaram bastante.

Espero ajudar com este vídeo.



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Espero ter ajudado.

quarta-feira, 20 de fevereiro de 2019

Função Through Pad do Sprint-Layout

Recebi uma dúvida do Jorge Mendes, após ele ver o vídeo aqui.

"O que faz a opção Through Pad?"

Resposta:

Olá Jorge, a função Through Pad faz com que os pads estejam presentes nos dois lados da placa. Exemplificando, se o layer ativo no momento for o C2 (copper bottom), e a função Through Pad NÃO estiver ativa, ao colocar o pad na área de trabalho, este pad só estará presente no lado da solda (bottom). Com a função Through Pad ativada, ao colocar um pad na área de trabalho, este estará presente nos dois lados da placa, ou seja, no lado do componente e no lado da solda (top e bottom). Se você gerar os gerbers e visualizá-los notará essa diferença. Espero ter ajudado. Se tiver outra dúvida, me avise. Obrigado.

Fiz o vídeo abaixo para esclarecer melhor.



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Espero ter ajudado.

segunda-feira, 4 de fevereiro de 2019

Como gerar arquivos gerber e arquivo de furação no programa DipTrace

O programa DipTrace é um programa de layout de placa de circuito impresso (PCB) profissional. Com os arquivos gerber (gerber files) e arquivo de furação (drill file), você pode produzir sua placa em fábricas de circuito impresso de alta qualidade.

Neste vídeo, aprenda como gerar arquivos gerber e arquivo de furação usando o programa DipTrace. Além disso, vamos visualizá-los no programa Gerbv.



Se você quiser que eu coloque mais vídeos, deixe seu like, se inscreva no canal, ative o sininho e coloque nos comentários sugestões para os próximos vídeos. Para isso, veja este vídeo no YouTube.

Espero ter ajudado.

quinta-feira, 17 de janeiro de 2019

Como editar e incluir pads ou furos no Sprint-Layout

No vídeo abaixo, aprenda como editar e incluir pads ou furos usando como software de PCB, o programa Sprint-Layout.

Neste vídeo, fazemos alterações solicitadas por um cliente para colocar o modelo na produção de placas.



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Espero ter ajudado.