quarta-feira, 20 de fevereiro de 2019

Função Through Pad do Sprint-Layout

Recebi uma dúvida do Jorge Mendes, após ele ver o vídeo aqui.

"O que faz a opção Through Pad?"

Resposta:

Olá Jorge, a função Through Pad faz com que os pads estejam presentes nos dois lados da placa. Exemplificando, se o layer ativo no momento for o C2 (copper bottom), e a função Through Pad NÃO estiver ativa, ao colocar o pad na área de trabalho, este pad só estará presente no lado da solda (bottom). Com a função Through Pad ativada, ao colocar um pad na área de trabalho, este estará presente nos dois lados da placa, ou seja, no lado do componente e no lado da solda (top e bottom). Se você gerar os gerbers e visualizá-los notará essa diferença. Espero ter ajudado. Se tiver outra dúvida, me avise. Obrigado.

Fiz o vídeo abaixo para esclarecer melhor.



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Espero ter ajudado.

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